所在位置： 首页    横向事务    企业需求    正文
2018年宿豫区企业技术需求
发布时间：2018-04-09

20180409 2018年宿豫区企业技术需求（化工领域）.xls20180409 宿迁区技术需求（有机硅开发与应用）.doc

常用信息
统一社会信用代码：12100000B36952193C
银行账号户名：厦门大学 | 账号：4100021709024904620
银行开户行：工行厦门市分行厦大支行
联系电话
电话:0592-2185815  传真:0592-2180407
通信地址：福建省厦门市思明区思明南路422号    邮政编码：361005
科技处邮箱： kjc@xmu.edu.cn

© 2022 std.xmu.edu.cn 厦门大学科学技术处

Top